chemical vapour deposition, CVD. Dazu zählen Beschichtungsverfahren, welche die Technologie der Schichtabscheidung aus der Gasphase nutzen. Unterschieden werden rein thermisch aktivierte Prozesse, CVD mit metallorganischen Verbindungen (MOCVD), plasma-aktivierte Prozesse (PACVD) im Niederdruckbereich und bei Atmosphärendruck (AP-PACVD, atmospheric-pressure plasma-activated CVD). Die durch CVD auf der Basis unterschiedlichster Elemente gebildeten Oberflächenschichten dienen der Entwicklung von hochspezialisierten Werkstoffen. So werden gezielt Eigenschaften eingestellt beispielsweise thermische Schockbeständigkeit, elektrische Isolation, Bildung von Wärmebarrieren für Hochtemperaturanwendungen und Korrosionsbeständigkeit Auch die Topografie der Oberflächen kann gezielt beeinflusst werden.
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