Umgangssprachliche Bezeichnung für Vorlegierungen aus Kupfer mit Phosphorgehalten von 9,5 bis 11 % (CuP10 ) beziehungsweise 13,5 bis 15,0 % (CuP15) siehe EN 1981. Sie wird durch direktes Einführen von Phosphor in eine Kupferschmelze unter besonderen Schutzvorkehrungen hergestellt. Mit 14 % Phosphor ist die maximale Löslichkeit des Phosphors im Kupfer erschöpft. Im System Cu-Cu3P besteht ein Eutektikum bei 714 °C und 8,4 % P. Die Vorlegierung CuP 10 hat eine Liquidustemperatur von knapp 900 °C und eine Solidustemperatur entsprechend der Eutektikalen von 714 °C.
Phosphorkupfer wird hauptsächlich als Desoxidationsmittel für Kupfer, Kupfer- Zinn- und Kupfer-Zinn-Zink-Gusslegierungen sowie als Phosphorträger zur Herstellung von Phosphorbronzen, phosphorhaltigen Loten und sonstigen phosphorlegierten Kupferwerkstoffen verwendet, desgleichen zur Kornfeinung des Primärsiliziums in übereutektischen Aluminium-Silizium-Gusslegierungen, (übereutektische Al-Si-Gusslegierung).